[发明专利]布线电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201980077418.3 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113170578A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 福岛理人;高仓隼人;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面(11)和第2面(12)。端子(9)具有厚度方向上的一面(19)和在厚度方向另一侧与一面(19)隔有间隔地相对配置的另一面(20)。端子(9)的另一面(20)从基底绝缘层(2)朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜(4)覆盖信号布线(7)的一面(10)，不覆盖第1面(11)和第2面(12)这两者。金属保护膜(4)覆盖端子(9)的一面(19)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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