[发明专利]用于柔性电路的方法和系统在审
| 申请号： | 201980078152.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113170584A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 凯文·马修·迪罗谢;D·J·安德鲁斯;M·S·马乔;袁敏 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42;A61B8/00;H01L41/00;H05K3/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于形成柔性电路(1300)的各种方法和系统。在一个示例中，一种方法包括形成柔性电路(1300)，该柔性电路包括布置成多个行的多个接触焊盘(908,1112,1122)，给定行的每个接触焊盘(908,1112,1122)经由电迹线(406)彼此电耦接，并且每个接触焊盘包括通孔(902,1110,1120)，用至少第一材料电镀柔性电路(1300)，包括电镀每个通孔(902,1110,1120)，并且在确认每个通孔的连接性时，至少部分地切割(1302,1304,1306)电迹线(406)中的至少一些。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电路 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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