[发明专利]电路基板，电路基板的制造方法以及成像装置在审
| 申请号： | 201980078270.5 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113170580A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 清水隆好 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H01R12/79 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王增强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电路基板包括基板主体以及一对连接部，所述一对连接部设置在所述基板主体的两端，所述一对连接部的每一个插入连接器。所述一对连接部的每一个包括与所述连接器电连接的连接端子，所述一对连接部的至少一个包括从所述连接端子延伸到所述一对连接部的至少一个的插入前端的延伸部。所述延伸部设置在避开通过所述连接器和所述连接端子的电连接位置沿插入方向延伸的虚拟线的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 以及 成像 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光，未经株式会社理光许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980078270.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
