[发明专利]存储器装置在审

专利信息
申请号: 201980078681.4 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN113169178A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 永嶋贤史 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L27/11556 分类号: H01L27/11556
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明在于抑制存储单元的特性劣化且提高集成密度。一实施方式的存储器装置具备:第1及第2导电体,包含在相互分离的第1及第2积层体内的各自相同的层;半导体,在第1及第2积层体间包含:第1及第2部分,各自沿着与第1及第2导电体交叉的第1方向延伸,且在同层相互分离;及第3部分,在比第1及第2导电体下方,将第1及第2部分电连接;第1电荷蓄积膜,位于第1导电体与半导体的第1部分之间;第2电荷蓄积膜,位于第2导电体与半导体的第2部分之间;第1绝缘体,位于第1导电体与第1电荷蓄积膜之间;第2绝缘体,位于第2导电体与第2电荷蓄积膜之间;第3绝缘体,位于第1绝缘体与第1电荷蓄积膜之间;及第4绝缘体,位于第2绝缘体与第2电荷蓄积膜之间。第3及第4绝缘体的介电常数大于第1及第2绝缘体的介电常数。
搜索关键词: 存储器 装置
【主权项】:
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