[发明专利]存储器装置在审
申请号: | 201980078681.4 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN113169178A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 永嶋贤史 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明在于抑制存储单元的特性劣化且提高集成密度。一实施方式的存储器装置具备:第1及第2导电体,包含在相互分离的第1及第2积层体内的各自相同的层;半导体,在第1及第2积层体间包含:第1及第2部分,各自沿着与第1及第2导电体交叉的第1方向延伸,且在同层相互分离;及第3部分,在比第1及第2导电体下方,将第1及第2部分电连接;第1电荷蓄积膜,位于第1导电体与半导体的第1部分之间;第2电荷蓄积膜,位于第2导电体与半导体的第2部分之间;第1绝缘体,位于第1导电体与第1电荷蓄积膜之间;第2绝缘体,位于第2导电体与第2电荷蓄积膜之间;第3绝缘体,位于第1绝缘体与第1电荷蓄积膜之间;及第4绝缘体,位于第2绝缘体与第2电荷蓄积膜之间。第3及第4绝缘体的介电常数大于第1及第2绝缘体的介电常数。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的