[发明专利]半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法、和半导体激光模块在审
| 申请号： | 201980078728.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113169514A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 锻治荣作;大木泰 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/02315;H01S5/024 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体激光芯片安装辅助基板具备：半导体激光芯片，其在长边方向上具有出射端面和后端面，从所述出射端面出射激光；和辅助基板，其安装所述半导体激光芯片，所述辅助基板与所述半导体激光芯片的出射端面侧的第1距离比所述辅助基板与所述半导体激光芯片的后端面侧的第2距离小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 芯片 安装 辅助 及其 制造 方法 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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