[发明专利]激光切割屏蔽导线的屏蔽线的激光切割装置和利用该激光切割装置激光切割屏蔽线的方法有效
| 申请号： | 201980079327.3 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113165111B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 赫贝特·曼赫茨;托比亚斯·米斯林格尔 | 申请（专利权）人： | 迈恩德电子有限公司 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12;B23K26/082;B23K26/10;B23K26/12;B23K26/14;B23K26/38;B23K101/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭 |
| 地址： | 德国瓦尔*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光切割装置(3)，包括产生激光束(16)的激光装置(15)。设置有一种夹紧装置(2)，其包括第一和第二夹紧块(2a、2b)，其中，屏蔽导线(1)能定位在这些夹紧块(2a、2b)之间。两个夹紧块(2a、2b)能够在闭合状态下接触，由此能够将屏蔽导线(1)夹紧在这些夹紧块(2a、2b)之间。两个夹紧块(2a、2b)分别包括端面(5a，5b)，其中，夹紧装置(2)的端面区域(5)由这些端面(5a，5b)形成。屏蔽导线(1)越过夹紧装置的端面区域(5)突出。屏蔽导线(1)的屏蔽线(1b)能够径向地或者以径向分量从屏蔽导线(1)向外地竖立并抵靠夹紧装置(2)的端面区域(5)。激光装置(15)将激光束(16)辐射到夹紧装置(2)的端面区域(2a)上，由此能够切割竖立的屏蔽线(1b)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 屏蔽 导线 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
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