[发明专利]逻辑电路封装在审
| 申请号： | 201980079541.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113168452A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | M·W·坎比;J·M·加德纳;S·A·林恩 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F21/44 | 分类号： | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种逻辑电路系统封装包含与打印装置逻辑电路通信的接口和包含至少一个加热器和温度传感器的至少一个逻辑电路。至少一个逻辑电路被配置为经由接口接收加热器命令以寻址至少一个加热器。至少一个逻辑电路被配置为在加热器命令之后经由接口接收对应于传感器ID的传感器命令以寻址温度传感器。至少一个逻辑电路被配置为响应于传感器命令经由接口传送数字值。数字值对应于贮存器内的打印材料的打印材料水平。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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