[发明专利]层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法有效
| 申请号： | 201980083103.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113195219B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 村上德昭;内村亮一;尾濑昌久;大桥健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B29C70/16;B29C70/30;H05K1/03;B29K101/10;B29K105/08;B29L9/00;B29L7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠板、使用了该层叠板的印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法，该层叠板含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)与1层以上的复合层(Y)，复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，相比于上述第1玻璃纤维，上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量高。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 印刷 线路板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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