[发明专利]树脂组合物、利用其的金属层叠体和印刷电路基板及上述金属层叠体的制造方法有效
申请号: | 201980085604.1 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN113227245B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李珍守;金滢圭;曺景橒 | 申请(专利权)人: | 株式会社斗山 |
主分类号: | C08L27/12 | 分类号: | C08L27/12;C08L25/08;C08L27/18;C08L101/02;C08L101/04;C08K3/36;C08K3/22;B32B27/08;B32B15/08;B32B15/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋海花 |
地址: | 韩国首*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及树脂组合物、利用其的金属层叠体和印刷电路基板及上述金属层叠体的制造方法,上述树脂组合物包含选自由氟系弹性体和苯乙烯系弹性体组成的组中的一种以上的弹性体、氟树脂填料、以及无机填料。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 利用 金属 层叠 印刷 路基 上述 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斗山,未经株式会社斗山许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980085604.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。