[发明专利]接合体及表面弹性波器件在审
| 申请号： | 201980089344.5 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN113316896A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 长谷川干人;山中佑一郎;今川善浩;齐藤裕久 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 龙涛峰;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种接合体，所述接合体包括压电体基板以及设置在压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面，TTV为1.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 表面 弹性 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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