[发明专利]用于光刻设备中的衬底保持器和器件制造方法在审
| 申请号： | 201980089961.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113348543A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | J·J·马森;H·马夸特;A·斯克鲁德尔 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张启程 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底保持器，包括：主体，所述主体具有主体表面；多个突节，所述多个突节从所述主体表面突出且被配置用于支撑所述衬底；以及边缘密封件，所述边缘密封件从所述主体表面突出；其中：所述边缘密封件与所述多个突节间隔开，以便限定介于它们之间的间隙，所述间隙具有大于或等于所述多个突节的节距的约75％的宽度；所述多个突节包括第一组突节和围绕所述第一组突节的第二组突节；并且其中，所述第二组突节在与所述支撑平面垂直的方向上的每单位面积的刚度大于或等于所述第一组突节在与所述支撑平面垂直的方向上的每单位面积的刚度的约150％。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光刻 设备 中的 衬底 保持 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASML荷兰有限公司，未经ASML荷兰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980089961.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
