[发明专利]搬送系统有效
| 申请号： | 201980089993.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113348141B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 和田荣治 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G1/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 【课题】通过于在不同轨道行进的空中搬送车之间顺利交接物品来提高物品的搬送效率。【解决方案】搬送系统(SYS1)具备：在第1空中轨道(23)行进的第1空中搬送车(60)；在第2空中轨道(31)及第3空中轨道(32)行进的第2空中搬送车(50)；和能够在与第1空中搬送车(60)及第2空中搬送车(50)之间进行物品交接的第1载置部(14a)及第2载置部(14b)，在第1空中搬送车(60)、第2空中搬送车(50)、第1载置部(14a)及第2载置部(14b)中的至少一个上设有使物品(2)绕垂直轴旋转的旋转机构(15、56、66)。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
