[发明专利]无线通信器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980090133.3 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN113348469A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 山胁喜典;鹫田亮介;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 无线通信器件(10)具有：RFIC模块(30)，在该RFIC模块(30)内置有RFIC芯片(34)和第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)；以及天线构件(20)，该天线构件(20)具有天线基材(22)和包含第1结合部(24Ab)及第2结合部(24Bb)的天线图案(24A、24B)。RFIC模块(30)和天线构件(20)借助绝缘性的第1粘接层(60)彼此粘接。在第1端子电极(38c)与第1结合部(24Ab)之间以及第2端子电极(38d)与第2结合部(234Bb)之间，从RFIC模块(30)的与第1粘接层(60)接触的表面到第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)的距离(t1)比第1粘接层(60)的厚度(t2)大。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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