[发明专利]在导电层上形成图案化的绝缘层的方法及使用所述方法制造的制品在审
| 申请号： | 201980090152.6 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN113348402A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | T·M·温 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00;H01L21/027;H01L21/00;H01L27/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;乐洪咏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于在导电层上形成图案化的绝缘层的方法可包括：通过激光烧蚀移除覆盖在掩模中的开口的周界上的绝缘层的环形区域。从导电层移除掩模，以移除设置在掩模上的过量的绝缘层部分，由此，绝缘层的剩余部分限定了设置在导电层的中心区域上的图案化的绝缘层，并且围绕导电层的中心区域的导电层的周围区域不被图案化的绝缘层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 形成 图案 绝缘 方法 使用 制造 制品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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