[发明专利]用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路和方法有效
| 申请号： | 201980090696.2 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113365834B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | J·罗丝;E·D·内斯;J·M·加德纳;S·A·林恩 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路包括热跟踪逻辑部件、控制逻辑部件和输出接口。热跟踪逻辑部件确定流体喷射管芯的温度。控制逻辑部件将流体喷射管芯的模拟参数限定为流体喷射管芯的温度的函数。输出接口基于函数和流体喷射管芯的温度将模拟参数输出到打印机系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 模拟 流体 喷射 管芯 参数 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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