[发明专利]封装芯片及封装芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201980092147.9 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113454774B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 郑见涛;赵南;蒋尚轩;胡骁;陶军磊;江宇;吕建标 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张政 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种封装芯片及封装芯片的制作方法，该封装芯片包括：基板、芯片、和散热器；所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板，所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上，所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述基板上；所述第一支架为密封的环形支架，所述第一支架和所述盖板围成第一空间，所述芯片被容纳在所述第一空间内，所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料，所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔，所述孔和所述第一空间中被充满填充材料；所述第二支架位于所述第一空间外部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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