[发明专利]用于在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法有效
| 申请号： | 201980093529.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113545183B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | M·塔德曼;R·洛夫廷 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 岳永先;吴瑛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备、系统和方法。该设备、系统和方法可以包括：具有输入部的底部填充物腔室，通过该输入部接收印刷电路板；至少一个能够将底部填充物分配到组件的分配机器人；下加热器，其适于在所述印刷电路板处于所述底部填充物腔室内时基本上均匀地加热所述印刷电路板的下侧的至少一半或全部；以及顶部加热器，一旦印刷电路板在底部填充物腔室内，顶部加热器能够加热印刷电路板的顶侧的一半。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 提供 底部 填充物 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
