[发明专利]电性连接装置在审
| 申请号： | 201980093681.1 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113544519A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 原子翔;小田部昇;神谷浩;深见美行;水谷正吾 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/06 | 分类号： | G01R1/06;G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国东京都武藏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明的电性连接装置的特征在于，具有：第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触，使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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