[发明专利]半导体模块用外部端子在审
| 申请号： | 201980095556.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113711345A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 森宽子 | 申请（专利权）人： | 株式会社三社电机制作所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48;H01R12/71;H01L25/07;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;郑建晖 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过改变端子主体部的左右弯曲强度或剪切强度，使外部端子容易变形。[解决方法]具备焊接的底部，和起自所述底部的垂直折曲的端子主体部，所述端子主体部具有在起自所述底部的折曲部的正上方的左端部侧具有第1沟部，在右端部侧具有第2沟部，所述第1沟部和所述第2沟部相对于在垂直方向上通过所述端子主体部的中心线不对称。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 外部 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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