[发明专利]导电性构件的制造方法有效
| 申请号： | 201980095770.X | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113728401B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 吉田友秀;武藤功甫 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D11/52 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性构件的制造方法，其中，在基材上涂布含有金属微粒分散体的导电性油墨，并在常温环境下形成导电性图像而得到导电性构件，该金属微粒分散体含有用聚合物B分散的金属微粒a，该聚合物B的玻璃化转变温度为形成导电性图像的温度以下，该基材的表面为多孔质。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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