[发明专利]黏合剂组及结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201980096848.X | 申请日： | 2019-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN113874463A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 森和彦;有马菜菜子;山崎周哉;佐藤峻 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种黏合剂组，其由主剂和固化剂构成，主剂含有：氨基甲酸酯预聚物，具有异氰酸酯基作为端基；以及六亚甲基二异氰酸酯的多聚体，具有用硅烷偶联剂改性的异氰酸酯基及至少两个未改性的异氰酸酯基，该硅烷偶联剂具有巯基或氨基，固化剂含有多元醇。 | ||
| 搜索关键词： | 黏合剂 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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