[发明专利]半导体激光装置在审
| 申请号： | 201980097904.1 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN114026752A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚希;渊田步;岛田征明;境野刚;高濑祯 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/023 | 分类号： | H01S5/023;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭忠健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体激光装置具备：作为基体材料的管座(1)；LD次基台(2)，设置有表面电极(20a、20b)，并与管座(1)的表面接合；LD芯片(4)，配置于表面电极(20a)，并与表面电极(20b)连接；以及引线(3a、3b)，经由设置于LD次基台(2)的通孔(2c、2d)内的埋入层(21a、21b)而与表面电极(20a、20b)电连接，并通过封接部件(10a、10b)固定于设置于管座(1)的孔(1a、1b)，在管座(1)与LD次基台(2)的接合面侧的、封接部(10a、10b)或LD次基台(2)的引线(3a、3b)与埋入层(21a、21b)的连接部的周围设置有槽部(10ad、10bd)，由此得到良好的调制光波形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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