[发明专利]可交联聚合物组合物和涂覆的导体在审
| 申请号： | 201980100058.4 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN114341247A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王维一;范仁华;陈红宇;孙亚斌;李大超;J·M·柯吉恩 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08K5/18 | 分类号： | C08K5/18;C08K5/42;C08J3/22;C08L23/08 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种组合物。所述组合物含有(A)硅烷官能化的基于乙烯的聚合物、(B)受阻酚抗氧化剂和(C)芳族胺‑芳族磺酸盐。本公开还提供了一种涂覆的导体，其包括导体和所述导体上的涂层，所述涂层含有本发明的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 聚合物 组合 导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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