[发明专利]包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜在审

专利信息
申请号: 201980100060.1 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN114342005A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 朴翰浯;金在河;金俊杓;尹国进 申请(专利权)人: 株式会社百奥尼
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B5/14;C08K3/08;C08L1/02;C08L33/00;C08J5/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 崔兰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本发明的导电性糊剂组合物通过包含核‑壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂,从而薄层电阻低,可以承受高温,由此可以实现优异的导电性和电磁波屏蔽特性。此外,上述导电性糊剂可以通过简单的工序轻松制造成平面状的导电性薄膜,它可以广泛应用于电磁波屏蔽、太阳能电池电极、电子电路、天线等各种领域。
搜索关键词: 包含 结构 涂覆有银 纳米 导电性 组合 薄膜
【主权项】:
暂无信息
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