[其他]高频模块有效
| 申请号： | 201990000716.8 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN214254388U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;楠元彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/02;H01L23/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高频模块，能够在由接合线形成屏蔽部件时，通过使用弧的高度不同的多个接合线，来减小任意位置的接合线的配置间隔而强化屏蔽性能。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a～3e)；沿着部件(3a)配置的屏蔽部件(6)；密封树脂层(4)；以及屏蔽膜(5)，屏蔽部件(6)由弧的高度不同的多个接合线(6a～6d)形成。各接合线(6a～6d)通过配置为弧的高度较高的接合线依次嵌套状地跨越弧的高度较低的接合线，能够减小任意位置的接合线的配置间隔，能够强化屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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