[其他]基板接合构造有效
| 申请号： | 201990000718.7 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN213694306U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 糟谷笃志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板接合构造(102A)具有：第1基板(1)，具备通过加热而熔融的第1树脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具备通过加热而熔融的第2树脂基材(21A、21B、21C)，并具有与第1基板(1)的重叠部(4)。在第1基板(1)以及第2基板(2)的重叠部(4)形成有从第1基板(1)向第2基板(2)连续的孔部(3)，第1基板(1)在孔部(3)的周围具备第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)，第2基板(2)在孔部(3)的周围具备第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)，第1基板(1)和第2基板(2)经由第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)与第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)的熔接部(FP)而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 构造 | ||
【主权项】：
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