[其他]树脂基板和电子设备有效
| 申请号： | 201990000895.5 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN214544897U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高田亮介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂基板和电子设备。树脂基板(101)具备树脂基材(10)。树脂基材(10)具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部(F1)和与第1树脂部(F1)不同的第2树脂部(F2A、F2B)。第1树脂部(F1)的弹性模量比第2树脂部(F2A、F2B)的弹性模量低，第1树脂部(F1)的熔点比第2树脂部(F2A、F2B)的熔点低(或者，第1树脂部(F1)的弯曲加工时的损耗角正切比第2树脂部(F2A、F2B)的弯曲加工时的损耗角正切高)。树脂基板还具备：导体图案，形成在树脂基材；和多个层间连接导体，形成在树脂基材，并与导体图案连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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