[其他]高频电路基板有效
| 申请号： | 201990000936.0 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN215581900U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 权田贵司;后藤大辅 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B27/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;王丽辉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供使相对介电常数和介电损耗正切值的值变低、机械强度和耐热性优异、有效利用MHz带域至GHz带域的大容量・高速通信的实现变得容易的高频电路基板。本发明是具有聚醚醚酮树脂膜（1）的高频电路基板，其特征在于，聚醚醚酮树脂膜（1）的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜（1）的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的最大拉伸强度为80N/mm |
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| 搜索关键词： | 高频 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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