[其他]树脂多层基板有效

专利信息
申请号: 201990001151.5 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN215265794U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 多胡茂;上坪祐介;田中千绘;佐藤贵子;前川大辉 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 树脂多层基板(101)具备:树脂基材(10),层叠多个树脂层而形成;功能导体图案(31、32、33),形成在多个树脂层的至少一个;和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134),分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外,在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。
搜索关键词: 树脂 多层
【主权项】:
暂无信息
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