[发明专利]晶圆承载装置有效
申请号: | 202010002190.6 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111276428B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 陈建宇;申文帅;程志;张新波;于军洋;高志虎 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;G03F7/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘鹤;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种晶圆承载装置,包括:承载本体,在对晶圆进行光刻工艺处理过程中,所述晶圆设置在所述承载本体上;限位部件,在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中,通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动;所述限位部件包括:第一部分及第二部分;其中,所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上,且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直;所述第二部分设置在所述第一部位上,且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。如此,能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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