[发明专利]晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 202010002190.6 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN111276428B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陈建宇;申文帅;程志;张新波;于军洋;高志虎 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;G03F7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 刘鹤;张颖玲
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明实施例提供了一种晶圆承载装置,包括:承载本体,在对晶圆进行光刻工艺处理过程中,所述晶圆设置在所述承载本体上;限位部件,在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中,通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动;所述限位部件包括:第一部分及第二部分;其中,所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上,且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直;所述第二部分设置在所述第一部位上,且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。如此,能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
搜索关键词: 承载 装置
【主权项】:
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