[发明专利]一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法在审
| 申请号： | 202010003570.1 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN110798995A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 周刚;王欣;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44382 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法，具体是一种多层板的制备工艺方法，通过分别对L1‑L7层及L8‑L14层进行加工制备后，再进行L1‑L14层压合处理，其过程中，进一步设计了差异孔铜制作工艺、高多层压合制作工艺及控深钻孔深度控制工艺进行加工管控及制作，解决了现有的多层压合电路板制作的多种缺陷问题，极大了降低了电路板的制作成本，提高了高厚多层电路板的品质和制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 制作工艺 多层 压合 制备 制作 钻孔深度控制 电路板 电路板制作 多层电路板 光伏逆变器 印制电路板 高可靠性 缺陷问题 制备工艺 多层板 层压 管控 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法，依次执行如下生产工序：开料及烤板，内层湿膜、蚀刻及内层AOI后进行压层处理，其特征在于，还包括，/n分别对L1-L7层、L8-L14层进行压合后锣板边、烤板、第一次钻孔、第一次沉铜板电，再进行树脂塞孔后打磨整平，外层干膜后酸性蚀刻、退膜，最后进行外层AOI；/n对L1-L14层进行压层处理，包括采用差异孔铜制作流程、高多层压合制作流程及控深钻孔深度控制过程。/n
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