[发明专利]一种真空高低温半导体器件测试探针台有效

专利信息
申请号: 202010003786.8 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111060799B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 刘家铭;张孝仁;苏华庭 申请(专利权)人: 合肥芯测半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 张庆瑞
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种真空高低温半导体器件测试探针台,涉及半导体器件技术领域。该真空高低温半导体器件测试探针台,包括工作台本体、防护罩、探针杆和探针头,所述工作台本体顶面的两端均固定连接有移动机构,两个移动机构均包括移动箱,两个移动箱相互远离的一侧面均固定连接有微型电机。该真空高低温半导体器件测试探针台,通过设置夹持机构,具备更换方便和使用方便的优点,解决了现有的真空高低温半导体器件测试探针台在对探针进行更换时比较麻烦,更换效率低的问题,通过设置缓冲机构,有效的避免了在对晶圆进行测试时,晶圆的表面容易被扎伤,进一步影响晶圆的测试,测出的结果无法做到精确化,影响晶圆的正常判断的情况。
搜索关键词: 一种 真空 低温 半导体器件 测试 探针
【主权项】:
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