[发明专利]一种超声波焊锡方法有效
| 申请号： | 202010006156.6 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111097982B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 雷浩;陈永铭;李文涛 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510800 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超声波焊锡方法，包括超声波焊锡装置，超声波焊锡装置包括机架、加热装置、出料机构和超声波机构；出料机构设置在机架上端，加热装置设置在机架下端；超声波机构与出料机构连接；本发明通过焊盘的尺寸不同，控制焊锡时锡量不同；避免焊盘的尺寸较大而锡量过少，导致LED芯片无法稳固的焊接在焊盘上；同时能避免焊盘的尺寸过小而锡量过多，LED芯片在焊盘上移动导致连接不可靠情况出现；通过超声波机构进行焊锡能准确控制锡量，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 焊锡 方法 | ||
【主权项】：
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