[发明专利]一种IGBT模块封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 202010010609.2 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111128981B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 马浩华;曹俊;敖利波;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/04;H01L23/043;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 朱清娟;梁永芳 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGBT模块封装结构和封装方法，IGBT模块封装结构，其特征在于包括：基板(3)，能够承载IGBT芯片(7)于其上；壳体(11)，罩设于所述基板(3)上且在所述壳体(11)内部形成容纳所述IGBT芯片(7)的空腔，且所述IGBT芯片(7)被设置于所述空腔内；在所述空腔内还填充设置有塑封料(9)，且所述壳体(11)的顶盖(101)的下端面上设置有朝下延伸的至少一个隔板(12)、将所述塑封料(9)进行分隔。通过本发明将模块的顶盖内部设计为栅栏式隔断结构，内部栅栏将塑封料分隔为多个狭小空间，塑封料振动空间小，摆动幅度小，对键合线的拉扯力度降低，减小失效率，大大提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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