[发明专利]一种用于圆环状物体的激光加工方法及系统在审
| 申请号： | 202010012217.X | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111168246A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 贺晓娥 | 申请（专利权）人： | 北京金橙子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362 |
| 代理公司： | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人： | 马龙 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于圆环状物体的激光加工方法及系统，其中，该方法包括：对编码器进行4倍倍频，在激光加工过程中，通过调节编码器采集的脉冲个数，使不同直径圆环状物体标刻图像的像素点间距保持不变；控制圆环状物体在运动过程中与激光器X轴随动，使圆环状物体每旋转一周，每个像素点与首次标刻的像素点在同一位置，以消除重复精度误差。本发明能够实现圆环状物体不管采用高线速编码器还是低线速编码器，不管是物体高速度旋转还是低速度旋转，不管圆环状物体直径如何变化都能自适应匹配像素点标刻所需要的二维或者三维图形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆环 物体 激光 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
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