[发明专利]一种电源芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010013597.9 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111212516A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;韦志芳 | 申请（专利权）人： | 杨俊 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 李永均 |
| 地址： | 325116 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电源芯片封装结构，包括壳体；所述壳体安装在印刷电路板上，所述壳体与印刷电路板之间安装有铝合金材料制成的散热架，所述壳体侧面上分别贴合设置有与壳体形状相匹配的散热板，所述散热板均为铝合金材料制成，且所述散热板内部设置有散热腔，所述散热腔内部设有吸热囊，所述吸热囊内部设有受热膨胀的氮气；所述吸热囊一侧填充有导热硅脂，所述散热腔与壳体相贴合的侧壁上设置有出料口；本发明通过在电源芯片外表面设置与之贴合的散热架与散热板，使得散热架与散热板能够快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热，大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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