[发明专利]用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010025603.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111246656B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘继挺 | 申请（专利权）人： | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法，铜基电路板的铜箔层和PP层皆具有开窗，基板层具有凸出的散热盘，散热盘位于开窗内，散热盘的侧壁与铜箔层的开窗之间具有间隙，散热盘的表面高于焊盘的表面；使用CO2激光设备去除散热盘和铜箔之间的PP胶，一是去除溢胶的污染，二是防止因PP胶的导热性而造成的焊盘温度过高的问题；散热盘和焊盘具有一定的高度差，这样，功能就可以划分单一，两者的热量不互相影响。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 热电 分离 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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