[发明专利]一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔有效
| 申请号： | 202010027124.4 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111195657B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈忠德 | 申请（专利权）人： | 陈忠德 |
| 主分类号： | B21C37/02 | 分类号： | B21C37/02;B21B1/46;B21B1/22;C22C21/00;C22C21/02;C22C21/10;C22C21/18;C22C1/03;B32B15/01;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 许艳敏 |
| 地址： | 476600 河南省商丘*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。该电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；基体层中Al＞99.995％，Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm；功能层中Al＞99.98％，Fe 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm。该电子铝箔复合材料制备的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。可以充分的调整基体层上下两面的功能层的腐蚀效果，保证腐蚀孔洞达到最佳化。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 铝箔 复合材料 及其 制备 | ||
【主权项】：
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