[发明专利]一种集成电路结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010029321.X | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111223833A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 向彦瑾 | 申请（专利权）人： | 四川豪威尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/14;H01L21/48;C08L63/00;C08L61/06;C08L77/10;C08L83/04;C08L9/02;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/34;C08K5/09 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种集成电路结构及其形成方法。本发明公开了一种集成电路，其原料组分按重量份比包括：主料：脂环族改性环氧树脂80‑150份、嗅代环氧树脂20‑40份、线性酚醛树脂30‑80份、芳香族聚酰胺20‑70份、二氧化硅10‑20份、矾土15‑30份、氮化铝10‑20份、硅酸钙12‑22份、聚甲基硅氧烷12‑18份；辅料：芳香族叔胺10‑20份、磷系化合物10‑15份、脂肪族聚醋8‑22份、脂肪酸5‑12份、钛酸醋15‑25份和三氧化锑15‑20份，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路结构及其形成方法，大大的提高了集成电路板在工作时的阻燃能力，有效的提高了集成电路板中的稳定性，通过在集成电路结构中添加增韧剂即有机硅橡胶和丁晴橡胶，使得集成电路的整体韧性大幅度提升，有效的避免了弯折集成电路板导致的电路板开裂和损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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