[发明专利]一种晶圆涂胶设备在审
申请号: | 202010035867.6 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111085387A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 商帅 | 申请(专利权)人: | 商帅 |
主分类号: | B05C1/02 | 分类号: | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆涂胶设备,其结构包括控制面板、机箱、夹持台、涂抹机构、固定架、升降杆、升降缸、固定台,机箱的正面上设有控制面板且顶部的后端上连接有固定架,固定架上焊接有固定台,升降缸垂直安装在固定台的顶部上;有益效果:在旋转盘上设有两组对称的散料器,散料器内部设有放料辊,放料辊上开有八组的盛料槽,盛料槽可以控制胶料的量,使胶料均匀的分布在晶圆片上;在胶料槽的底部开有两侧设有两个的抚平板,抚平板可以将盛料槽上多余的胶料的刮去,防止一次性下料太多;在旋转盘上设有两组的平铺器,平铺器上的滚轮可以对晶圆片上的胶料进行铺平。 | ||
搜索关键词: | 一种 涂胶 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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