[发明专利]一种晶圆级过渡金属硫属化合物单晶生长的方法有效
申请号: | 202010036398.X | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111118608B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 张艳锋;杨鹏飞;潘双嫄 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C30B29/46 | 分类号: | C30B29/46;C30B29/64;C30B25/18;C30B25/02 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 陈琳琳;张红生 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆级过渡金属硫属化合物单晶生长的方法,所述方法包括以下步骤:1)将金箔置于钨箔上,熔融后固化,得到单晶金(111);2)将过渡金属氧化物粉末放置在金(111)/钨基底正下方;3)将硫属单质放置于基底的上游;4)通入氩气,将基底和硫属单质分别加热至不同温度,之后恒温,数分钟后在基底上生长得到单一取向的单层过渡金属硫属化合物,延长时间即可得到晶圆级单晶过渡金属硫属化合物单层薄膜。本发明以金(111)作为生长基底,外延生长单晶过渡金属硫属化合物薄膜,能够通过控制过渡金属硫属化合物的畴区取向,实现同一取向畴区的无缝拼接,是一种实现晶圆级单层过渡金属硫化物单晶的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆级 过渡 金属 化合物 生长 方法 | ||
【主权项】:
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