[发明专利]一种含高分子树脂的热塑性导电银胶在审
| 申请号： | 202010038499.0 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111154438A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈开焕 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天河科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J161/06 | 分类号： | C09J161/06;C09J163/00;C09J129/14;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，由以下成分组成：锌酚醛树脂20‑24质量份、环氧树脂20‑24质量份、电解银粉100‑110质量份、偶联剂1‑3质量份、石英砂10‑12质量份、聚乙烯醇缩丁醛20‑24质量份、固化剂10‑12质量份、催化剂3‑5质量份、金属混合物20‑30质量份、乙醇10‑12质量份、乙基己基缩水甘油醚10‑12质量份、石墨20‑24质量份和碳纤维8‑10质量份，本发明涉及导电银胶技术领域。该含高分子树脂的热塑性导电银胶，达到了实现导电银胶的热塑性，提升导电银胶的回收率，同时导电银胶工作时的散热效率高的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 树脂 塑性 导电 | ||
【主权项】：
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