[发明专利]芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010038805.0 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113192895A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何崇文 | 申请（专利权）人： | 何崇文 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括以下步骤。提供已形成有多个导电块与至少一金属层的载板。载板包括基材以及溅镀于基材上的不锈钢层。基材具有多个第一凹槽以及环绕第一凹槽的至少一第二凹槽。不锈钢层共形地覆盖第一凹槽与第二凹槽，而定义出多个第三凹槽与至少一第四凹槽。导电块填满第三凹槽。金属层覆盖不锈钢层、导电块以及第四凹槽而定义出至少一第五凹槽。配置至少一芯片于第五凹槽内。形成至少一线路结构层于载板上。线路结构层的图案化线路层与芯片的多个电极电性连接。分离载板与线路结构层，以暴露出导电块与金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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