[发明专利]PCB板钻靶机上料机构在审
申请号: | 202010040352.5 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN113120606A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 何茂水;杨健;叶鸿辉 | 申请(专利权)人: | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G47/29;B65G47/24 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 郝丽娜 |
地址: | 516000 广东省惠州市大亚湾西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB板钻靶机上料机构,属于PCB加工领域,其包括机架,所述机架上依次设置有第一移送机构、输送机构和第二移送机构,所述输送机构包括若干可转动地设置于所述机架上的导辊,所述导辊位于同一水平面内且所述导辊相互平行设置,所述导辊的上方设置有校正机构,所述校正机构包括相互平行设置的第一挡板和第二挡板,所述第一挡板垂直所述导辊设置,所述第一移送机构包括设置于所述机架上的底座,所述底座的顶端通过竖直设置的第一转轴枢接有连接臂,所述连接臂远离所述底座的一端竖直设置有连接杆,所述连接杆可升降地设置于所述连接臂,所述连接杆的底端设置有用于吸附PCB板的吸盘,所述吸盘与所述连接杆可转动地连接。本发明上料效率高。 | ||
搜索关键词: | pcb 靶机 机构 | ||
【主权项】:
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