[发明专利]半导体封装结构及电子装置在审
| 申请号： | 202010041530.6 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111584447A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈馨恩;胡逸群;蔡荣哲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装结构包含封装衬底及半导体裸片。所述封装衬底包含延伸穿过所述封装衬底的多个中空通孔。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底。所述中空通孔安置于所述半导体裸片下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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