[发明专利]微加热器芯片、晶圆级电子芯片组件及芯片组件堆叠系统在审
| 申请号： | 202010042697.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112992812A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕;张德富 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微加热器芯片、晶圆级电子芯片组件及芯片组件堆叠系统。芯片组件堆叠系统包括依序堆叠且彼此电性连接的多个晶圆级电子芯片组件。每一晶圆级电子芯片组件包括一晶圆级电子芯片以及设置在晶圆级电子芯片上的一微加热器芯片。微加热器芯片包括一加热结构以及设置在加热结构与晶圆级电子芯片之间的一绝缘结构。加热结构包括一承载本体、设置在承载本体上或者内部的至少一微加热器以及多个贯穿承载本体的导电连接层。借此，微加热器芯片、晶圆级电子芯片组件以及芯片组件堆叠系统分别都能够拥有至少一微加热器，以利于对锡球进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 芯片 晶圆级 电子 组件 堆叠 系统 | ||
【主权项】：
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