[发明专利]一种用于硅片加工生产线的翻片装置在审
| 申请号： | 202010043657.1 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111244003A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张利红 | 申请（专利权）人： | 张利红 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 郭童瑜 |
| 地址： | 741031 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于硅片加工技术领域，尤其是一种用于硅片加工生产线的翻片装置，针对安全性较差的问题，现提出以下方案，包括框架，所述框架的相对一侧内壁通过轴承连接有翻料辊，且翻料辊的侧面外壁开有四个环形均匀分布的压槽，且压槽的侧面内壁均滑动连接有翻料架，翻料架为C字型结构，翻料架的侧面外壁开有架槽，所述压槽的一侧内壁设置有至少两个均匀分布的弹簧，且弹簧的一端设置于翻料架的一侧外壁。本发明防止翻料电机继续转动而导致硅片受力而损坏，当导电片与导电条连接时，制动电机通电工作，继而使得制动块上的制动片压在转盘上，继而使得转盘停止转动，继而使得翻料架停止转动，进一步提高了安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 加工 生产线 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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