[发明专利]一种印刷电路板加工方法及印刷电路板有效
申请号: | 202010045327.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111182745B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 黄晓天 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种印刷电路板加工方法及印刷电路板,该方法为:电镀金属粒子镀在基材第一侧的外壁形成第一镀膜层,图案化得到第一图案层,电镀金属粒子镀在第一绝缘层外壁并图案化得到第二图案层,电镀金属粒子镀在基材第二侧的外壁并图案化所述第三镀膜层得到第三图案层,电镀金属粒子镀在第二绝缘层外壁并图案化得到第四图案层,电镀金属粒子镀在第三绝缘层外壁并图案化得到第五图案层,电镀金属粒子镀在第四绝缘层外壁并图案化得到第六图案层,对包含第二图案层与第四图案层的基板按照预设位置钻设镀层孔,在叠合板外壁两侧的预设位置打激光孔;采用本方案能够降低生产成本的效果,进而提高印刷电路板的生产率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】:
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