[发明专利]一种印刷电路板加工方法及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202010045327.6 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111182745B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 黄晓天 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/02
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 刁文魁
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请实施例公开了一种印刷电路板加工方法及印刷电路板,该方法为:电镀金属粒子镀在基材第一侧的外壁形成第一镀膜层,图案化得到第一图案层,电镀金属粒子镀在第一绝缘层外壁并图案化得到第二图案层,电镀金属粒子镀在基材第二侧的外壁并图案化所述第三镀膜层得到第三图案层,电镀金属粒子镀在第二绝缘层外壁并图案化得到第四图案层,电镀金属粒子镀在第三绝缘层外壁并图案化得到第五图案层,电镀金属粒子镀在第四绝缘层外壁并图案化得到第六图案层,对包含第二图案层与第四图案层的基板按照预设位置钻设镀层孔,在叠合板外壁两侧的预设位置打激光孔;采用本方案能够降低生产成本的效果,进而提高印刷电路板的生产率。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州TCL移动通信有限公司,未经惠州TCL移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010045327.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top