[发明专利]一种抗EMI超结VDMOS器件有效
| 申请号： | 202010047091.X | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111244179B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 高巍;郭乔;任敏;李吕强;蓝瑶瑶;张波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 霍淑利 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗EMI超结VDMOS器件，属于功率半导体器件技术领域。本发明提出的一种抗EMI超结VDMOS器件，通过在漂移区中引入高K介质材料柱，与纵向相邻的第一导电类型衬底、多晶硅电极形成MIS电容；通过在介质层上设置电阻，并将所述电阻与金属化源极直接接触，从而在漏极和源极之间引入串联的所述电阻和所述MIS电容，形成RC吸收电路，实现了对电压、电流过冲的有效缓解。因此，本发明结构在保证超结VDMOS原有基本电学性能的基础上，有效缓解了器件的电磁干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 emi vdmos 器件 | ||
【主权项】：
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