[发明专利]一种激光焊接方法及锡焊机有效

专利信息
申请号: 202010048555.9 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111203605B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 彭小娟;武健;王曙光 申请(专利权)人: 立讯智造(浙江)有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 314117 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及焊接技术领域,公开一种激光焊接方法及锡焊机。该激光焊接方法包括如下步骤:S1:激光器发出第一激光熔化焊料;S2:气体将熔化的所述焊料喷射到焊接位置,形成临时焊点;S3:所述激光器发出第二激光,射到所述临时焊点,使落在待焊接件上的所述焊料熔化。焊锡机使用上述的激光焊接方法进行焊接。本发明的激光焊接方法为两道激光焊接,将焊料落点和焊料熔化效果拆分成两段,第一段决定焊料的落点位置,第二段保证焊料的熔化效果,从而避免调节参数时为了达到较好的熔化效果而导致焊料落点位置不稳定的问题。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 方法 锡焊机
【主权项】:
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